【排行】2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel；从最新Silicon 60看全球IC风向；Flash明年恐进入淡季

1.2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel；

2.从最新“Silicon 60”看全球IC业风向；

3.人工智能带动ASIC设计快速增加，产品出货量将成长10.1%；

4.NAND Flash明年恐进入淡季循环；

5.英特尔望借由Nervana处理器征服AI市场；

6.SK海力士 Q3 营收增长 15.4%，将于 Q4 导入量产 72 层 3D-NAND

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1.2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel；

集微网消息，近期IC Insights发布2017全球半导体厂商营收排行，统计指出，今年全球半导体厂排名将大洗牌，三星将挤下长年霸主英特尔，取得第一名宝座 ；联发科则在内存和人工智能（AI）势力崛起下，今年将被挤出十名以外。

IC Insights这分调查并不包含专业晶圆代工厂，因此台积电即使今年营收增长，仍未出现在统计排名上。

据IC Insights调查指出，三星今年营收预估可达六百五十六亿美元、市场份额达到百分之十五，将会挤掉英特尔，成为全球最大半导体厂。 这将是英特尔自一九九三年起稳居半导体业龙头24年来，首度交出冠军宝座。

IC Insights表示，英特尔在今年第一季营收规模仍大于三星，第二季起排名掉到第二名；预估今年全年营收可达六百十亿美元，市场份额为百分之十三点九，营收虽较去年的五百七十亿美元、年成长约百分之七， 但市占率将下滑一点七个百分点。

IC Insights认为，英特尔营收规模仍持续成长，代表三星可以夺冠，并不是因为英特尔本身的衰退，而是三星受惠内存价格上涨，带动营收成长同步成长，再推升市占率攀升。

内存产业供不应求，价格逐季拉升，除了三星外，另外两家内存大厂SK海力士与美光同受惠，营收排名明显成长。

IC Insights指出，SK海力士今年营收预估可达二百六十二亿美元，排名全球第三，较去年第五名进步两个名次；美光也因为营收可达二百卅四亿美元而进入第四名，同样进步两名。

全球网通芯片龙头博通今年营收预估达一百七十六亿美元，略高于高通的一百七十一亿美元，分居全球第五和第六大厂；其后依序是德仪、东芝、辉达和恩智浦。

2.从最新“Silicon 60”看全球IC业风向；

若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...

EE Times最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon 60”第18版正式出炉！

若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──这通常意味着一笔大钱──且准备好掌握下一波的运算架构与性能。众多后起之秀都渴望成为下一个Intel或ARM──尽管这两家大厂正将“食物链”朝向子系统与系统领域发展。

物联网、无人机以及自动驾驶技术持续是产业界热门话题，在此同时，企业家、全球品牌大厂以及各国立法机关，则是绞尽脑汁因应这些改变社会的发展，寻求创造财富与人民福祉、还有保护消费者的最佳做法；这使得今年有资格晋身“Silicon 60”的新创公司候选对象特别多，EE Times好不容易从其中挑选了29家值得重点观察的新公司排入榜单。

在这29家新进入“Silicon 60”的公司中，有一些看来比其他公司成熟许多，或许够幸运能看到市场机会降临；它们包括活跃于宽能隙材料领域的业者，专长类比、混合讯号、RF与电源管理IC/IP的设计业者，还有专攻机器学习与RISC-V架构处理器、量子运算、异步逻辑(asynchronous logic)与存储器、光达(lidar)、生物感测、无线电力传输、能量采集、超级电容等技术的厂商。

以区域来看，这29家新进榜的公司仍以总部位于美国的最多，其他有来自中国、以色列、印度、日本，还有西欧的英国、德国、瑞士，以及东欧的爱沙尼亚(Estonia)、北欧的芬兰、丹麦，还有一家来自南非的业者。

罕见的南非公司Multifractal Semiconductor主打5G通讯毫米波晶片，爱沙尼亚新秀Skeleton Technologies则是专长超级电容技术；新进榜的四家中国公司包括处理器晶片设计业者飞腾(Phytium Technology)、机器学习平台开发商深鉴科技(DeePhi Technology)、AI晶片开发商寒武纪科技(Cambricon Technologies)，以及存储器业者长江存储科技(Yangtze Memory Technologies)。

有29家新人，自然也有29家公司退出“Silicon 60”榜单；这些“毕业生”有一些是被收购，有一些当然就是因为已经长大成熟、不再适合称为新秀。而那些已经退出“Silicon 60”的公司，仍有机会满足投资人的梦想成功上市，或者是能卖个好价钱。

EE Times是从2004年4月开始每年更新“Silicon 60”榜单，甄选标准包括其技术实力、目标市场、财务与投资概况、成熟度，以及公司领导团队；我们从这些标准中评判出这些新秀基于很多理由值得关注，而其中以红色字体标示的就是新加入榜单的公司。如果读者们想要提名您看好的产业新秀，也欢迎与EE Times编辑联系，并请简单介绍您提名的理由。

2017年最新版“Silicon 60”完整榜单请参考此连结。也可参考历年“Silicon 60”榜单连结。

编译：Judith Cheng

(参考原文： EE Times Silicon 60: Startups to Watch，by Peter Clarke)

eettaiwan

3.人工智能带动ASIC设计快速增加，产品出货量将成长10.1%；

根据Semico Research，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…

根据Semico Research的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。

随着Amazon Echo和Google Home等声控数位助理的普及，加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热，新创公司与既有业者正积极地开发晶片，为产品增添声控功能以及其他AI特性，特别是在消费领域。

根据Semico公司ASIC/SoC资深研究分析师Rich Wawrzyniak指出，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中——这些装置与应用中都带有一个处理器、DSP或FPGA，以及某种程度的运算资源。

Wawrzyniak说：“在某种程度上，这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目，而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”

Semico的2017年ASIC设计专案报告由Wawrzyniak撰写，报告中预测在2016年到2021年之间，ASIC产品出货量将成长10.1%，其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面，去年全球ASIC出货量成长了7.7%。

据该报告显示，由于市场饱和加上需求减少，许多传统终端应用的成长速度开始减慢，而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞。

Semico表示，除了物联网和人工智能以外，与智能电网、穿戴式电子产品、固态硬碟(SSD)、无人机、工业物联网(IIoT)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。

根据Semico预测，在2021年以前，消费电子领域的基础SoC设计专案将以19%的CAGR成长，而工业物联网ASIC设计专案则将成长25%。

该报告并预测，明年物联网ASIC单位出货量将超过18亿个单位。

编译：Susan Hong

(参考原文：AI to Spur Uptick in ASIC Design Starts，by Dylan McGrath)eettaiwan

4.NAND Flash明年恐进入淡季循环；

集微网消息，TrendForce调查指出，手机和服务器供需缺口扩大，第3季NAND Flash品牌商营收季增14.3%，但到明年上半年产业将进入淡季循环，市场局势将转为供过于求。

业界认为，内存紧缺情况是否改变，将视三星、东芝等大厂的3D-NAND扩产进度而定。

DRAMeXchange最新报告指出，受传统旺季、智能手机及服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响，第3季度整体NAND Flash供需缺口较第2季扩大。

观察第四季，各项终端需求除智能手机需求，并没有特别突出的成长，加上 64 / 72 层 3D-NAND 纷纷投入量产，并已优先应用于 SSD 产品线，使市场逐渐往供需平衡方向改变，各产品线价格呈现持平到小涨的趋势。 预期各 NAND Flash 厂在价格仍处高点的情形下，第四季营收表现将可持续维持高档。 预期 2018 年后，随着 64 / 72 层 3D-NAND 发展逐渐成熟，上半年进入淡季循环后，市场局势将转为供过于求。

但因为价格已经历长时间连续调涨，导致已近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第3季增幅局限在6%以内。

手机中国联盟秘书长王艳辉认为，明年包括长江存储、福建晋华、合肥长鑫等大陆存储器厂商进入试产阶段，不过很多业内人士都预测明年下半年到后年，存储器产业可能进入下一波淡季，大陆厂商不仅要面对技术更新障碍，同时也要面临行业淡季的来临，很多业内人士都预测三到五年内大陆存储器行业还不足以对目前的全球格局形成巨大影响

5.英特尔望借由Nervana处理器征服AI市场；

英特尔(Intel)虽拥有傲人的芯片技术，但在近年最热门的人工智能(AI)领域，英特尔还未能有较突出的表现。为扭转劣势，英特尔买下了深度学习芯片厂商Nervana Systems，并计划在2017年底前推出第一款AI专用化(purpose-built) Nervana神经网路处理器(NNP)。

据Engadget报导，电脑视觉、语音辨识等深度学习应用通常需在大型阵列进行矩阵计算，而这并非英特尔Core或Xeon等通用型芯片的长项。英特尔期望借由即将推出的NNP弥补AI这块缺口，并邀请到致力于深度学习及AI展的Facebook参与芯片设计。

除了Facebook擅长的社群媒体应用外，英特尔还计划将其AI芯片推广到健康医疗、汽车、气象等领域。

Nervana NNP是一款特定用途积体电路(ASIC)，能以极高运算效率从事深度学习演算法的训练与执行。英特尔舍弃了CPU上常见的快取，改由特殊软体负责特定演算法的芯片存储器管理，希望能借此将芯片的运算密度与性能提升到新的层次。

Nervana NNP还可透过芯片内外部的高速互连，支援大量双向资料传输。如果连结多个NNP芯片，就可组成一个巨大的虚拟芯片，应付规模不断升级的深度学习模组。

值得一提的是，Nervana NNP采用了一种精度较低的Flexpoint格式。英特尔AI副总裁Naveen Rao表示，神经网路对于资料的杂讯有相当高的容忍度，而这些杂讯甚至还可协助神经网路汇集出新的解决方法。精度较低的Flexpoint有助提升系统平行处理能力、降低延迟、增加频宽。

在英特尔投入AI发展前，NVIDIA便借着GPU的平行运算能力抢先一步攻克市场，但GPU擅长的是演算法训练而非执行。另一方面，英特尔最大竞争对手高通(Qualcomm)则投入了擅长执行AI程式的芯片研发。

英特尔的NNP芯片同时以AI的训练与执行为目标，并会陆续推出新的版本。除此之外，英特尔还投入了一款名为Loihi的神经形态(neuromorphic)芯片，以及机器视觉芯片Myriad X的研发。

就在英特尔努力追赶之际，NVIDIA也针对AI应用程式(App)推出了V100芯片，并延揽到Clement Farabet担任AI架构副总，希望能提升其芯片执行深度学习程式的能力。

在此同时，Google为数据中心应用自行打造了一款Tensor Processing Unit (TPU)芯片，IBM也发表了名为True North的仿神经型态芯片。DIGITIMES

6.SK海力士 Q3 营收增长 15.4%，将于 Q4 导入量产 72 层 3D-NAND

集微网消息，据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，受传统旺季、智能手机、服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体 NAND Flash 供需缺口较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已接近各 OEM 厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%。

观察第四季，各项终端需求除智能手机需求外，并没有特别突出的成长，加上 64/72 层 3D-NAND 纷纷投入量产，并已优先应用于 SSD 产品线中，使得市场逐渐往供需平衡方向改变 ，各产品线价格呈现持平到小涨的趋势。预期各 NAND Flash 厂在价格仍处高点的情形下，第四季营收表现将可持续维持高档。预期 2018 年后，随着 64/72 层 3D-NAND 发展逐渐成熟，上半年进入淡季循环后，市场局势将转为供过于求。

三星电子(Samsung)

三星在第三季得益于服务器端及智能手机厂商发表新旗舰机，对高容量应用的强劲需求，反应在位元出货量达双位数的成长，并使营业利益率来到新高点，营收更较前季成长19.5%，来到56.2亿美元。

从制程及产能分析，三星64层NAND Flash自第三季开始量产以来，已经开始应用在移动终端需求及SSD上，并将逐渐扩大应用产品，预期整体3D-NAND的投片比重在年底将突破50%。值得观察的是，三星内部正在检讨NAND Flash持续扩张与DRAM产能分配的必要性，并考虑将部分平泽厂二楼的空间挪作生产DRAM用，这将可能使得NAND Flash未来更容易回归到供不应求的市场状况，有利于三星未来的市场策略。

SK海力士(SK Hynix)

第三季受惠于传统旺季效应、iPhone 8/X新机以及中国品牌手机需求等主要动能带领，SK海力士整体位元出货量第三季增幅达16%，但在容量推升的趋势影响下，致平均销售单价小幅下跌3%，第三季SK海力士营收达到15亿美元，相较前一季成长高达15.4%。

观察未来产能规划，SK海力士继续专注在48/72层3D-NAND产能的扩张当中，并在第四季将72层3D-NAND导入量产，成为2018年的成长主力。

东芝半导体(Toshiba)

第三季度在供需缺口扩大之下，东芝受益于智能手机需求跃升以及SSD搭载率提升的因素，并专注于苹果新机的供给上，其位元出货量大幅提升，尽管因产品配置的改变造成平均销售单价小幅下滑，东芝的营收仍较上季大幅成长18.1%，达到27.4亿美元的水平。

在制程技术上，在64层3D-NAND Flash正式于第三季量产后，东芝持续致力提升其良率及投产量，2017年底东芝的3D-NAND的投片比重将达整体投片的30%，预期2018年底上看50%。

西数(Western Digital)

第三季在传统旺季效应及NAND Flash市场持续处于短缺之下，使得西数在消费性装置有相当成长，另一方面，零售业务则受惠于收购SanDisk品牌的加持，并运用原有西数品牌产品线提供市场多元选择。但由于产品组合逐渐转往高容量，导致平均销售单价略微下滑，整体营收达25.2亿美元，季增8.9%。

从制程面观察，64层3D-NAND在与东芝的努力之下逐渐成熟，应用该制程NAND Flash的SSD已于第三季进入量产，并送交各大OEM厂进行测试，预计64层3D-NAND将陆续导入移动终端应用中。

美光(Micron)

受惠于高度成长的SSD、移动终端等需求，加上市场持续维持在供不应求的状况，使得NAND Flash相关产品营收达18.4亿美元，季增7.7%。在制程技术上，美光与英特尔合资公司（IMF）投入大量心力在3D-NAND的研发及应用，在32层3D-NAND产出良率已相当成熟，64层3D-NAND也已投入量产并稳定提升良率。

英特尔(Intel)

在企业级SSD需求持续的带动下，英特尔第三季度的营收达到8.9亿美元，相较上一季小幅成长2%，在产品配置大致不变的状况下，平均销售单价大致持平，位元出货量则呈现小幅成长，整体产品线已转为3D-NAND为主。

在产品规划上，英特尔的发展依旧以SSD为主，并占其90%以上比重，3D-XPoint相关应用由于才刚起步，且价格仍处高点，采用者仍然不多，未来仍需观察其价格走势及美光的相关应用是否能够顺利推出，才有机会获得更多OEM客户采用。而企业级SSD部分，在客户陆续转往Purley平台后，PCIe接口转趋主流，英特尔并率先在企业级SSD中导入64层3D-NAND，且持续透过与客户签订长期合约保障未来营收成长。

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